10月18日(木)
14:15 ~ 14:45
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※満席※ AI・IoT時代におけるフォトニクス 71
東京大学大学院
工学系研究科
竹中 充
講演内容
人工知能(AI)技術の急激な進展およびIoTの拡大をうけ、膨大な情報を人工知能が処理することで新たな社会価値が創造されることが期待されている。このようなAI・IoT時代を迎えるにあって、フォトニクスの果たすべき役割はますます重要になる。本講演では、来るべき人工知能、IoT時代に期待されるフォトニクス技術を俯瞰する。
講師略歴
- 2003年 東京大学大学院電子工学専攻博士課程修了
- 2003年~2007年 財団法人光産業技術振興協会 研究員
- 2007年 東京大学大学院電気工学専攻 講師
- 2008年 東京大学大学院電気系工学専攻 准教授
- 化合物半導体やゲルマニウムを異種材料集積したシリコン光集積回路についての研究に従事。近年は、シリコン光回路を用いた深層学習アクセラレータについて研究を進めている。
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14:45 ~ 15:15
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※満席※ エネルギーハーベスティングでIoT/AIを実現する 72
株式会社NTTデータ経営研究所
社会・環境戦略コンサルティングユニット シニアマネージャー
竹内 敬治
講演内容
光、温度差、振動、電波など環境中のエネルギーから発電し、電池交換や電源配線を不要とするエネルギーハーベスティング技術は、IoT、AIを活用した超スマート社会を実現する鍵となる電源技術である。本講演では、エネルギーハーベスティング技術の様々な活用事例と最新の動向を紹介し、将来の可能性・展望を示す。あわせて、2010年に設立したエネルギーハーベスティングコンソーシアムの活動も紹介する。
講師略歴
- 京都大学大学院工学研究科修士課程修了後、三菱総合研究所などを経て、2010年5月より現職。
- 通信、エネルギー、ITなどの分野の各種調査研究・開発プロジェクトに従事。
- エネルギーハーベスティングコンソーシアム事務局
- JST A-STEP「IoT、ウェアラブルデバイスのための環境発電の実現化技術の創成」 プログラムオフィサー
- CREST・さきがけ複合領域「微小エネルギーを利用した革新的な環境発電技術の創出」領域運営アドバイザー
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15:15 ~ 15:45
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※満席※ IoTを支える微細配線製造技術 66
産業技術総合研究所
集積マイクロシステム研究センター/主任研究員
鈴木健太
講演内容
近年、IoTデバイスにおいて、データの大容量化、高密度化や信号高速化を目指し、様々なセンサやメモリを実装するための実装配線の微細化が進んでいる。本講演では、我々が開発した光ナノインプリントと銅ダマシンプロセスによる微細配線製造技術に関する研究開発状況について概説する。また、民間企業と共同開発した1mm角以下の極小RFIDタグ用の微細アンテナ形成についても紹介する。
講師略歴
- 2013年3月 日本大学大学院理工学研究科精密機械工学専攻 博士後期課程修了(工学博士)
- 2013年4月 産業技術総合研究所入所、集積マイクロシステム研究センター研究員として光ナノインプリントの研究に従事
- 2018年3月 第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 奨励賞受賞「気泡欠陥防止のためのハイドロフルオロオレフィンガス雰囲気下でのUVナノインプリント技術」
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15:45 ~ 16:15
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※満席※ シリコンフォトニクスプラットフォーム 64
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
電子光技術研究部門 研究部門長
森 雅彦
講演内容
近年、通信容量が爆発的に増加しているデータセンター内光通信等の近距離から光インターコネクションの領域において、低コスト、小型、高集積光デバイスのニーズが顕著である。そのニーズに応えるためのカギを握るのが、シリコンCMOS技術を光デバイスに展開したシリコンフォトニクス技術である。講演ではシリコンフォトニクス技術の概要と産総研が目指すR&Dファブおよび研究開発環境について述べる。
講師略歴
- 1986年 慶應義塾大学大学院電気工学専攻修了
- 同年 通商産業省工業技術院電子技術総合研究所入所
- 2001年 組織再編に伴い 独立行政法人産業技術総合研究所 光技術研究部門主任研究員
- 2015年より現職 国立研究開発法人産業技術総合研究所 電子光技術研究部門 研究部門長
- 研究分野:化合物半導体の光物性、半導体レーザ、情報光学、光ネットワーク、シリコンフォトニクス
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16:15 ~ 16:45
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※満席※ フレキシブルIoTデバイスを実現するための要素技術の開発 65
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
フレキシブルエレクトロニクス研究センター ハイブリッドIoTデバイスチーム 研究チーム長
植村 聖
講演内容
近年、IoTデバイスとして生体情報等を収集するセンサが盛んに研究開発されており、その中でテキスタイルやプラスチック・ストレッチャブル等の自由形状のセンサデバイスが新しい市場として有望視されている。それには低耐熱性基板へのセンサデバイスの作製や実装プロセスは今後の電子デバイスの開発においてキーテクノロジーとなる。本講演では我々が開発したマイクロ波を用いた低ダメージの局所加熱実装技術等について紹介する。
講師略歴
- 2003~2011 産総研 光技術研究部門、研究員
- 2011~2012 産総研 フレキシブルエレクトロニクス研究センター、研究員
- 2012~2017 同、主任研究員
- 2016~2017 経済産業省 商務情報政策局 情報通信機器課 出向
- 2017~ 産総研 フレキシブルエレクトロニクス研究センター
- ハイブリッドIoTデバイスチーム チーム長、現在に至る
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※都合により講師・プログラムの内容が変更になる場合があります。